iPhone XSは東芝・マイクロン・インテルの部品を採用。サムスン製部品は搭載なし

iPhone XSとiPhone XS Maxをアイフィックスイットが分解調査した結果、インテルやマイクロン・テクノロジー、東芝などの部品が採用されていたことが分かった。

アイフィックスイットは、アップルが今月12日に発表した新機種「XS」と「XSマックス」を分解調査した。

韓国サムスン電子<005930.KS>製部品のほか、予想通り米クアルコム<QCOM.O>の半導体は確認できなかった。

アップルは、部品メーカーの詳細を公表せず、供給業者にも明らかにしないよう促している。

このため、分解調査のみが部品について知る手掛かりとなる。ただ専門家らは、アップルが部品を複数業者から調達するケースもあるとし、分解結果を慎重に解釈するよう呼び掛けている…
続きはソース元で
https://headlines.yahoo.co.jp/hl?a=20180922-00000000-reut-bus_all

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Source: IT速報
iPhone XSは東芝・マイクロン・インテルの部品を採用。サムスン製部品は搭載なし



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